LED电子显示屏生产制作流程全在这里了!

一种新型显示装置，目前广泛应用于社会各行各业，如交通引导、信息宣传、指挥调度、安防监测等。随着经济的发展，LED电子显示屏对现代城市发展的作用越来越大。在购买产品的时候，要选择喜欢的产品，需要理解其生产过程，所以我来介绍一下。

1、LED电子检查：材料表面机械损伤及麻点坑（lockhill芯片尺寸及电极尺寸是否符合工艺要求电极图形。

2、LED显示扩展片：LED电子显示芯片在刻划后紧密间隔小（约）排列，不利于后工序的操作。我们使用芯片扩展机扩展粘合芯片的膜，并将间距延伸至约10。虽然也可以手工扩张，但容易造成芯片掉落浪费等问题。

3、LED点胶机：在LED显示屏支架的相应位置安装银带或绝缘带。（GaAs、SiC导电性基板使用具有背面电极的红光，黄光、黄绿芯片使用银膏。蓝宝石绝缘性基板的蓝光，绿色LED芯片使用绝缘膏固定芯片。）工艺难点是分配器量的控制，胶体高度、分配器位置有详细的工艺要求。银膏和绝缘膏对贮存和使用有严格要求，因此银膏的兴奋剂、搅拌和使用时间都是技术上必须注意的事项。

4、LED胶：与涂胶相反，在准备胶的机器上先将银胶涂在LED背电极上，然后将背上带银胶的放在LED支架上。粘合剂的准备效率远高于分配器，但并非所有产品都适合准备粘合剂。

5、LED手动刺片：将扩张后的LED芯片（备带或未备带）置于刺片台夹具上，LED支架置于夹具下，显微镜下用针将LED芯片逐一刺入相应位置。手动刺片与自动装填相比具有一个优点，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。

6、自动装填：自动装填实际上结合了粘合剂（分配器）和安装芯片两个步骤，首先在LED支架上涂上银膏（绝缘橡胶），然后用真空吸嘴将LED芯片置于吸附位置，然后置于相应的支架位置。自动装配在技术上主要应熟悉设备的操作编程，同时调整设备的胶粘剂附着和安装精度。吸嘴的选择要尽量选择木制吸嘴，防止对LED芯片表面造成损伤，尤其是蓝、绿芯片要使用木制的。因为钢喷嘴会损伤芯片表面的电流扩散层。

7、LED烧结：烧结的目的是固化银膏，烧结要求监测温度，防止批量性不良。银膏烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调整到170℃、1小时。绝缘橡胶一般为150℃、1小时。对于银膏烧结炉，应根据工艺要求每隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，其中不得随意打开。烧结炉不应在其他用途上防止污染。

8、LED压接：压接的目的是将电极引导至LED芯片，完成产品内外引线的连接作业。LED显示屏的压接技术有金丝球焊和铝丝压接两种。首先在LED芯片电极上按压第1点，然后将铝线拉伸到对应的保持架上，按压第2点后将铝线撕裂。金丝球的焊接过程是在压第一点之前将球烧断，其余过程类似。压接是LED技术中的重要环节，技术上主要需要监测的是压接金线（铝线）拱线形状、焊点形状、拉力。

9、LED密封：LED电子显示屏封装主要有点胶机、灌装、压力机三种。基本上过程控制的难点是气泡、材料不足、黑点。设计上主要为材料选型，选用结合良好的环氧树脂和支架。1 LED点胶机、TOP-LED和Side-LED适用于点胶机封装。手动分配器包装对操作水平要求非常高（特别是白光LED），主要难点是分配器量的控制，因为环氧树脂在使用过程中变浓。白色LED的分配器也存在荧光体沉淀引起的光色差问题，LED复合封装、Lamp-LD封装采用复合形式。灌注过程首先在LED大屏幕成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压接的LED大屏幕支架，放入烘箱固化环氧树脂后，将LED从腔体中脱出成型。LED冲压封装件是将压接好的LED大屏幕托架放入模具中，将上下两个模具用液压压力机合模抽真空，将固体环氧树脂放入注胶道的入口加热用液压顶出棒中压入模具隧道，将环氧树脂沿着橡胶道放入各LED成型槽中固化。

10、LED固化和后固化：固化是指封装环氧的固化，一般的环氧固化条件为135℃、1小时。压榨包装通常为150℃，4分钟。后固化是为了在充分固化环氧的同时使LED热劣化。后固化对于提高环氧树脂与支架（PCB）的粘合强度非常重要。一般条件为120℃、4小时。

11、LED切筋与划线：LED显示屏在生产过程中被连接（不是单一的），因此Lamp封装LED使用切筋切断LED支架的连接筋。SMD-LED位于一块PCB板上，需要一台刻划机来完成分离作业。

12、LED测试：测试LED光电参数，检查外形尺寸，同时根据客户要求筛选LED电子。

13、LED电子显示屏包装：成品计数包装。超高亮度LED需要防静电封装。