与LED小间距相比，翻转COB显示器是最佳选择

倒装COB显示器是一种真正的芯片级封装，它摆脱了物理空间大小的限制，能够进一步深入研究点间距。

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1、翻屏表面无纹理感，光滑光滑，装置封闭不外露，防水、防潮、防静电、防腐蚀。。

2.显示屏可自由触摸，屏幕表面可直接用抹布擦洗，易于清洁；

3、环氧树脂胶粘剂固化，抗震、耐碰撞，承载能力是普通的5倍；

4、无SMT工艺，无隐蔽焊接，产品可靠性更强；

5、散热能力更快，热量直接通过PCB板，无蓄积；

说起倒装芯片芯，肯定会有一个西装芯，西装和倒装，相比简单理解倒装芯片技术可以实现更小的间距，但具体来说，倒装芯显示器在正式工艺超微、间距、保护能力、高显色性、表面光源可靠性的基础上，进一步增强了让封装层更薄，更小的热阻，同时有效提高了光质，显示更精确。

然而，由于工艺阈值较高，COB显示相对比较正式，但在点间距之间，正式工艺COB也比LED小间距好，但如果间距较低，翻转是唯一的方法。

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