户外LED显示屏生产流程的方法是什么

LED显示屏是一种新型的显示设备，广泛应用于交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等各行各业。随着经济的发展，LED显示屏在现代城市发展中发挥着越来越重要的作用。在LED的采购中，为了选择最理想的产品，我们有必要了解他们的生产过程，今天就找天狮广告小编为大家详细介绍一下这个问题。

1.LED测试：材料表面是否有机械损伤和麻点（Lockhill芯片尺寸和电极尺寸是否满足工艺要求，电极图案是否完整。

2、LED显示扩展：由于LED显示芯片在划伤（约）后仍紧密间隔，不利于后期工艺的操作。我们使用扩孔器来扩展粘合芯片的薄膜，以便将间距拉伸到大约。也可以使用手动扩展，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、LED胶：在LED显示屏支架的相应位置点银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，红光，黄光、黄绿色芯片，带背电极，使用银胶。对于具有蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿色LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，因此银胶的唤醒、搅拌和使用时间是过程中必须注意的事项。

4、LED制胶：与点胶相反，制胶是先用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将银胶放在LED支架背面。制胶的效率远高于点胶的效率，但并非所有产品都适用于制胶过程。

5.LED手动穿刺：将扩展的LED芯片（带或不带粘合剂）放置在穿刺平台的夹具上，LED支架放置在夹具下方。在显微镜下，用针将LED芯片一个一个地穿刺到相应的位置。与自动安装框架相比，手动穿孔具有易于随时更换不同芯片的优点。适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动安装：自动安装实际上是结合胶水（胶水）和芯片安装两个步骤，首先在LED支架上点银胶水（绝缘胶水），然后真空吸嘴将LED芯片吸到位置，然后放置在支架的相应位置。在自动安装过程中，我们应熟悉设备的操作和编程，并调整设备的胶水和安装精度。在选择喷嘴时，尽量选择胶木喷嘴，以防止损坏LED芯片的表面，尤其是蓝色和绿色芯片必须使用胶木。因为钢喷嘴将划伤芯片表面上的电流扩散层。

7、LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求监控温度，防止批量不良。银胶的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调整到170℃，1小时。绝缘胶一般为150℃，1小时。银胶烧结炉必须每2小时（或1小时）打开一次，根据工艺要求更换烧结制品，不得随意在在中间打开。烧结炉不得用于其他目的，以防止污染。

8、LED压焊：压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。LED显示屏的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。按压LED芯片电极上的第一点，然后拉动相应支架上方的铝线，按压第二点并拔下铝线。线球焊接过程在按压第一点之前先烧掉一个球，其余过程类似。压力焊接是LED显示屏封装技术中的关键环节。需要监控的主要工艺是压力焊接金丝（铝丝）弓丝的形状、焊点形状、张力。

9、LED密封胶：LED显示屏封装主要有少量胶水、灌封、成型三种。基本上，过程控制的困难在于气泡、材料缺乏和黑点。主要设计是选择材料，选择环氧树脂和支架的良好组合。1LED点胶、顶部LED和侧面LED适用于点胶包装。手动点胶包装需要高水平的操作（尤其是白色LED），主要困难是控制点胶量，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。白色LED点胶还存在磷光体沉淀导致光色差的问题；LED胶封装，LAMP-LED封装是以封装的形式。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED显示屏的模腔，然后插入压焊支架，放入烤箱中让环氧树脂固化，然后将LED从模腔中取出成型；LED压缩封装，将焊接好的LED显示支架放入模具中，用液压机和真空关闭上下模具，将固体环氧树脂放入注胶通道入口，用液压顶杆加热并压入模具的胶通道，环氧树脂沿胶通道进入每个LED成型槽并固化。

10.LED固化和后固化：固化是指封装环氧树脂的固化。环氧树脂的固化条件一般为135℃，1小时。模制包装通常在150°C下4分钟。后固化是为了使环氧树脂在热老化LED时完全固化。后固化对于提高环氧树脂与PCB的结合强度非常重要。一般条件为120℃，持续4小时。

11.LED切割和划伤：由于LED显示器在生产中连接在一起（而不是单个），灯封装LED使用切割来切割LED支架。Smd led位于PCB板上，需要划线器完成分离。

12、LED测试：测试LED光电参数，检查尺寸，并根据客户要求对LED显示屏产品进行分类。

13、LED显示屏包装：成品将进行计数和包装。超亮LED需要防静电封装。

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