户外LED电子屏PCB电路板加工技术，金板和金板有什么区别

电路板表面有几种加工工艺：光板（表面不做任何处理）、松香板、OSP（有机焊料保护剂，略优于松香）、喷锡（铅锡、无铅锡）、镀金板、镀金板等，这些更为明显。

金沉积是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层涂层，一般较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以实现较厚的金层。

镀金是电解的原理，也称为电镀。大多数其他金属表面处理是电镀。

在LED电子屏的实际产品应用中，90%的镀金板是下沉式镀金板，因为镀金板焊接不良是他的致命缺点，也是导致许多公司放弃镀金工艺的直接原因！

镀金工艺在印刷电路板表面沉积了颜色稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本上可分为四个阶段：预处理（除油、微蚀刻、活化、后浸）、镍沉积、金沉积、后处理（废金水洗涤、去离子洗涤、干燥）。浸金的厚度介于。

金应用于电路板表面处理，由于金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如键盘、金手指板，以及金板和金板最根本的区别，金是硬金（耐磨），金是软金（耐磨）。

1.通过金沉积和电镀金所形成的晶体结构不同。镀金的厚度比镀金厚得多，镀金将是金色的，比镀金更黄（这是区分镀金和镀金的方法之一），镀金将略为白色（镍色）。

2.LED电子屏的晶体结构与电镀金所形成的晶体结构不同。电镀阶段更容易焊接镀金，不会导致焊接不良。镀金板的应力易于控制，更有利于粘接产品的加工。同时，这是因为金比镀金更软，所以金板不耐磨（金板的缺点）。

3.浸金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层中，不会影响信号。

4.沉淀金的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5、随着LED电子屏电路板的加工精度要求越来越高，线宽、间距已达到以下要求。镀金容易产生短路。金板在焊料板上只有镍金，所以LED电子屏不容易产生金线短路。

6、金板在焊盘上只有镍金，所以焊接电阻与线路上铜层的结合更强。进行补偿时，工程不影响间距。

7、对于要求较高的板，平整度要求较好，一般采用金，金一般不会出现组装后的黑垫现象。金板的平整度和使用寿命优于金板。

因此，目前，大多数LED电子屏幕工厂使用沉淀金的工艺来生产金板。但镀金工艺比镀金工艺更昂贵（且含金量更高），因此仍有许多低成本产品使用镀金工艺。