小间距LED显示器的SMD和COB封装技术解决方案

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SMD包装是用塑料“杯”外框将单个或多个焊接到金属支架上（支架的插脚分别连接到LED芯片的P和N级），用液态环氧树脂或有机硅胶密封到塑料外框中，然后在高温下烘烤，然后切割和分离成一个单表糊状包装装置。

德凯公共显示器对SMD贴片加工技术有很深的技术沉淀，“四合一”包装是在继承的基础上进一步发展的。

SMD在一个包装构造中封装一个像素，而“四合一”在一个封装构造中封装四个像素。

虽然四合一LED显示屏使用了一种新的集成封装技术IMD（四合一），但其处理技术仍用于餐桌糊处理技术。

“四合一”迷你LED模组IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了油墨发散、接缝、漏光、维护等问题，具有比照度高、集成度高、易于维护、成本低等特点，是比最合适的方案更短距离的最佳方式。

目前，“四合一”微型LED模块出于成本考虑，采用正式芯片，随着包装制造商对芯片提出更多要求，将进一步推出“六合一”和“N合一”计划。

COB封装是一种使用导电或非导电粘合剂将裸芯片连接到互连基板上，然后停止引线连接以完成电气连接的封装。

COB包装采用集成包装技术，因为消除了单件包装，然后采用贴片加工技术。

SMD可以得到合理处理，因为点间距会不时减小，加工工艺难度增加，产量降低，成本增加等，COB更容易完成小间距。

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