未来，LED显示屏多种技术共存共荣让我们看看！

科学技术是第一生产力，包装技术的每一次改进都将推动LED显示屏应用的发展，从简单的单基色和双基色到，从在线包装到贴片包装，从室内到室外，从到，从到。

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如今，2K已经普及，4KHDR技术已经出现，并提出了超高清8K。随着人们对显示效果的不断追求，人们也在不断改进技术。每一项创新都是LED显示屏行业的颠覆性变革。

对于LED显示屏而言，封装质量直接关系到LED显示屏的质量，LED显示屏器件封装技术长期以来促进了LED显示屏的发展；随着LED显示器向高清晰度方向发展，对LED显示器件的封装技术要求越来越高。目前LED显示行业以桌上糊包装为主，逐渐吸引了显示器制造商的关注，Mini LED和Micro也逐渐被广泛提及。

面对这一新趋势，我们LED显示屏企业如何应对包装的明天和去向，这些已成为当前企业关注的问题。

人们对高清晰度的追求是无止境的，迷你LED 4合1是目前最引人注目的小间距解决方案。

COB技术不同于传统的SMD台式封装，它将发光芯片集成到PCB板中，可以最小化间距，有效改善LED显示器的发光颜色，从而降低风险和成本。

COB封装后，不再需要传统的“贴片”工艺，因为省去了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性。微型led是粒径为100微米或更小的芯片，理论上可以实现超大间距的显示，但也面临更高的技术挑战。

新一代迷你LED产品的成功落地正是因为中游封装厂商的技术突破，实现了四合一和N合一阵列封装技术的应用。

它不仅支持更精细的显示画面，而且大大提高了整个屏幕的鲁棒性，为观众带来更好的视觉体验。

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