普通LED电子显示屏的两种包装方法，本文之后就可以清楚了！

在生产过程中，包装是一个必要的过程，包装是什么？用绝缘塑料或陶瓷材料包装可防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，从而降低电气性能，并且包装后的芯片更易于安装和运输。封装技术很重要，因为只有包装好的产品才能被最终用户使用，封装技术的好坏将直接影响产品本身的性能。良好的封装使LED具有更好的发光效率和冷却环境，提高LED的使用寿命，可靠的封装技术是产品投入使用和进入市场的必要手段。

目前市场上使用三种常见的显示软件包：D、SMD和Triple。这些封装方法的优缺点是什么？有什么区别？让红海工程师带你去。我们知道，封装的功能是将外部导线连接到电极，同时保护LED芯片并提高发光效率。良好的封装使LED具有更好的发光效率和冷却环境，从而提高LED的寿命。首先，DIP封装方法DIP封装是双列直插式引脚封装的简称，俗称插件显示器。

这是开发的三种封装模式中的第一种。珠子由LED珠封装制造商制造，然后由显示器制造商插入LED PCB灯板，通过波焊制造DIP半户外模块和户外防水模块。最初，RGB像素是通过向PCB中插入红光、绿光和蓝光来创建的。之后，RGB三个芯片可以封装在一个由三部分组成的光珠中，从而提高了效率和生产成本。然而，根据焊道的直径，单灯RGB和3比1 RGB的间距都很小，并且只能使用P6，因此很难在室外进行更密集的显示。保护很好，但视角无法精确固定，通常在100到110之间，因此非常适合户外使用的大型支架显示器。目前DIP显示器的生产组织比较复杂，机械化生产不容易，生产效率也很低。显示器的质量取决于等距包装厂的等距质量，由于布局不方便，质量较差。此外，还有许多DIP制造商没有高技术和设备门槛，因此竞争十分激烈。

许多制造商使用劣质的原材料和PCB板，因此降低了成本，赢得了市场份额，质量低，几乎没有完美的售后保证。Dip产品在外观上相对粗糙，视角仅为100-110度，质量低，能耗高，对环境不友好，价格低廉，目前在户外P20-P8市场占据了强大的市场份额。其次，SMD软件包是表面贴装设备的缩写，是“表面贴装技术”中文（SMT）组件之一。“在电路板生产的早期阶段，通孔组装完全是手工完成的。当第一台自动化机器上市时，你可以放置简单的引脚元件，但复杂的元件必须手动放置才能进行波焊。表面贴装部件大约20年前推出，开创了一个新时代。从无源部件到有源部件和集成电路，它可以n最终成为表面安装设备（SMD），并使用拾取设备进行组装。长期以来，人们认为所有管脚组件最终都可以包含在SMD封装中。

SMD技术广泛应用于LED显示器。3比1是一种LED显示SMD技术，这意味着RGB 3不同颜色LED芯片封装中的SMT灯以固定的间隔缠绕在同一胶水中。3-on-1 SMD技术提供了比DIP更大的全屏视角，表面经过光散射处理以实现无颗粒均匀性。3比1的全色分离在颜色上更容易，并且比3比1具有更高的颜色饱和度。三和弦的一侧发光，因此整个三和弦颜色更均匀。整体平整度为3比1更容易控制。HD LED显示器始终采用标准技术。在开发的早期阶段，制造过程复杂，难以维护，成本高。它通常用于高端LED显示屏产品。近年来，随着三者的快速发展和生产工艺的不断改进，它是目前LED的主流产品，包括大量的自动化设备、SMD的快速发展以及大量的成本节约。开始渗透市场，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电和抗氧化始终是一个不可逾越的鸿沟。