下一代LED小间距显示技术：谁赢了

毫无疑问，2018年将是LED小间距显示器的好年景。从MINI最初成立到最近几年，该行业的许多公司通过不断推出产品打破了MINI。这一开创性的主题意味着LED显示器制造商不仅高度重视LED的微小差距，而且正在发展小间距，并取得了许多成就。

因此，当小间隙以高速席卷整个LED显示屏行业时，MINILED和COB是最先进、最成熟的小间距技术，可以在市场上取得更大的成功。什么

6月中旬，许多公司推出了下一代低间距LED显示器MINILED，其MINILED晶体小于100微米（近300微米）。LED颗粒材料尺寸是成本的十分之一。

更小的MINILED粒子节省了上游成本，降低了下游终端的像素间距指数，并实现了像素粒子的极小间距显示，但这意味着中间封装技术水平较高。技术挑战。

下一代MinIs的诞生是因为他们克服了中游包装的挑战，并实现了四对在线包装。

四合一封装技术可以看作是传统表面安装灯珠和COB产品之间的折衷。封装结构有四种基本的像素结构。

这不仅简化了工艺，还降低了“表面贴装”焊接的难度，并有助于恢复低频LED显示屏的暗光，即使需要手动修复。

此外，P-In-One技术允许我们继续使用表面贴装工艺，但现在我们有了间距大小的表面贴装技术来创建最小间距，这是一个重要的继承。最成熟的技术实现了终端处理的“低成本”。

同时，“小晶体LED”显示技术是一种四合一封装技术，不仅支持更详细的显示，而且消除了主流产品的长期瓶颈，有效捕获LED显示。像素分割等问题大大提高了整个屏幕的稳健性，并为观众提供了更好的视觉体验。

单点包装技术不仅降低了研发成本，而且显著改善了展示和体验，这已成为取得市场成功的重要关键因素。四合一技术有望成为小间距显示器领域的“智能”产品。

是一种新的，不同于传统SMD表面贴装封装，它将光芯片集成到pCB板中，以有效改善LED显示屏的光颜色。风险和成本影响。

采用COB封装技术的小间距LED显示屏被称为第二代小间距LED产品。像素间距介于2mm和mm之间，这是LED小间距HD显示器的未来。

COB紧凑型LED显示屏市场被称为“宠儿”，因为它在高速智能增长中心市场显示出快速增长势头，尤其是从今年开始。

当然，COB封装技术之所以受到如此关注，是因为它在应用低间距LED显示器方面具有固有的优势。

COB封装消除了对传统“表面安装”工艺的需要，消除了高温和高精度工艺，提高了整体系统可靠性，并使小间距LED产品更自然地使用COB技术。成人图像质量、色彩曲线和视觉效果的统一“非颗粒显示器”得到了广泛的提高，COB封装技术已成为小间距LED中最完善的“视觉便利性”和“体验效果”。技术路线好。

据数据显示，2017年COB屏幕的销售额增长了200%以上，几乎是整个小型广告的四倍。

MINILED和COB技术稳步发展，但它们已经成熟，在现阶段仍有局限性。

对于COB技术，开发该技术的成本仍然很高，但目前它主要用于先进的室内指挥调度系统等“非坏账”领域，不太可能大规模占领整个LED显示屏市场。由于最终产品的显示像素间距在包装阶段已经确定，中游包装公司需要提供更多规格的四对一灯珠，因此产业链上下游合作应该更加紧密。

一般来说，当MINILED技术和COB技术相辅相成时，它将为客户提供更完美的选择，各种共存应该起到重要的促进作用，但狭窄的道路遇到了原来的在线技术勇敢的赢家只有小间距技术才更适合市场，然后到表面贴装技术，才能赢得大市场，小间距并成为工业发展的主流。