LED大屏幕为什么死光LED死光有哪些间接原因

我们经常会遇到不亮的情况，封拆企业、使用企业和使用单位及个人，都是不可能遇到的，那就是业界人士所说的死光现象。

今天，我想找一个小版本的天狮广告，给你详细介绍一下这个问题。

首先，LED显示屏漏流通过形成大PN结失效，使点不亮，这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；

其次，LED大屏幕灯死灯内部连接线被切断，LED无电流通过即产生的那种情况会影响其他LED灯的一般工作人员做，原因是由于低压LED灯做了工作（红黄橙色LED做电压-，蓝绿白色LED做电压–），通常用于串联、并联连接，对于其中不同的工作电压，LED灯串联越多，影响越大，只要内部线路外没有LED灯开路，就会形成串联电路的零串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况更严重。

LED是影响输出和可靠性的关键。如何减少和消除死光，提高产量和可靠性，是企业需要解决的关键问题。下面就LED显示屏死光的一些形成原因做一些分析和讨论。

1.静电损坏LED，使LED大屏幕芯片PN结失效，泄漏电流被删除，变成电阻

静电是一种非常有害的恶魔，全世界因静电损坏的电子元件不计其数，形成数千万美元的经济损失。因此，电子元器件的防静电损坏是电子工业中一项非常重要的工作。LED封装和拆卸，企业的使用绝不能掉以轻心。任何毫无疑问的链接，都会对LED造成损坏，使其不好而无效。我们知道，人体的静电（ESD）可以达到三千伏左右，脚可以被击穿和损坏，是LED密封和拆卸生产线，各种设备的接地电阻都可以满足要求，也很重要，接地电阻的一般要求是4欧姆，没有一些高要求的接地电阻达到≤2欧姆。

人体静电对LED大屏幕的危害也很大，工作时穿防静电服，配备静电环和静电环时接地不良显示，没有类不需要接地静电环防静电效果不好，建议不要使用配备这种产品，如果工人做人员违反操作规程，一直在接受相当多的警示教育，同时也注意到要与他人做联系。人体内有多少静电，带着人们穿不同面料的衣服，而每件衣服的体积都是相关的，秋冬夜晚我们脱下衣服很难看到衣服之间的放电现象，那种静电放电电压不是三千伏。碳化硅衬底芯片的ESD值仅为1100伏，而蓝宝石衬底芯片则更低，仅为500至600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手拿（身体没有做任何保护措施），结果可以想象，芯片或LED会遇到不同程度的损坏，一直以来一个好设备在我们的手后都是令人费解的坏，那就是静电造成的。

如果密封和拆卸企业不严格遵守接地规则，损失的是企业本身，会形成产品合格率下降，降低企业的经济效益，同样使用LED的企业如果设备和人员接地不好，也会形成LED损坏，返工在所难免。按照LED标准手册的要求，LED的引线从胶体中出来时不小于3-5毫米，用弯曲的脚或焊接，但大多数公司都不这样做，只隔一块PCB厚度（2毫米）或更小的间接焊接，它也会对LED形成危害或损坏，因焊接温度过高会影响芯片，可以使芯片特性恶化，降低光的效率，使LED损坏，这种现象并不少见。没有小企业采用手工焊接，采用40瓦普通烙铁，焊接温度控制，烙铁温度在300-400℃以上，也可以形成高焊接温度的死灯，LED的引线是高温收缩系数大于150℃的，是留下的收缩系数高的几倍，内部的金焊料会由于过热而从冷焊点，形成死灯现象。

灯具内部焊点开路形成死灯现象的原因分析

密封拆解企业生产工艺不完善，来料检验手段落后，是LED死灯形成的间接原因

一般采用封闭式框架密封开式LED，封闭式框架排是用铜或铁通过精密冲压模具，因为铜比较贵，成本自然高，受市场激烈的影响出乎意料地让元素，为了减少系统的形成，市场上大多采用冷轧低碳钢冲压的LED是用来接受外部，铁框线通过镀银，镀银做不到二，它是为了防止氧化生锈，二是便于焊接，电镀封闭框排措施至关重要，它关系到LED的寿命，是在做电镀加工前严格按照程序操作时，如清洗、脱脂、磷化等工艺时的敷衍，要控制电镀电流，镀银层厚度要控制好，成本高的镀层是太厚、太薄的效果措施。由于普通LED密封拆卸企业没有测试架电镀测量放电能力，于是给一些电镀企业五喜科成，对电镀架排的镀银层进行减薄，降低了成本收益，一般企业IQC为封闭架排下密封测试手段，没有收集排的镀层厚度和牢度仪器，所以我们有能力应付过去。

笔者曾看到没有收集架排放物的仓库在经过几个月的锈蚀后，不用说使用了，可见电镀量并没有多大差别。有了这样一个机架排成的产品肯定不长，不要说30000到50000小时，10000小时都是个问题。原因很简单，每年都没有一段时间在南风天，这样的天气空气湿度高，很难形成电镀不良的金属零件刺绣，使LED元件失效。即使LED被密封和拆卸，镀银层也太薄，粘合力不强，焊点与接收框分离，形成死灯现象。那就是我们在使用中遇到的灯不亮，事实上，内部焊点卷收器是分离的。

密封和开启过程之外的每一个过程都必须得到认可和完成，任何环节的疏忽都是形成死灯的原因

点、固晶过程中，银胶（适用于单片焊料芯片）点或多或少都无法做到，更多的胶会回到芯片金垫上，短路时，芯片会少而粘。双焊料芯片的绝缘胶是一样的，更多的绝缘胶会返回到芯片的金垫上，形成焊接虚拟焊接成果这道死光。少点碎屑和粘性，所以胶水必须刚好合适，既不多也不少。焊接工艺也很关键，丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数都应该恰到好处，除了固定的时间外，其他三个参数都是可调的，压力调节应该合适，压力很难压碎芯片，太小很难焊接。焊接温度调节一般好于280 DEg C，功率调节是指超声波功率调节，过大、过小都不好，对外界进行度、零件、金丝球焊机参数调节，对焊接材料、弹簧扭矩测试仪检测≥6克，合格。每年应对线球焊机的参数进行检查和校正，以确保焊接参数处于最佳状态。此外，对焊缝的电弧没有要求。单个焊点芯片的弧高为芯片厚度，而双焊点芯片弧高为2-3芯片厚度。电弧高度也会导致大LED屏幕的数量问题。

对于未点亮的LED灯，用打火机将LED导线加热至200-300℃，取下打火机，将LED与3伏按钮电池的反向和负极连接。如果此时LED灯可以点亮，但随着引线温度的降低，LED灯从亮变为不亮，则证明LED灯已焊接。加热能点亮的原因是使用金属热收缩这一原因，LED热膨胀收缩伸长时内部引线焊点连接，电流接通，LED一般能发光，随着温度的下降LED引线收缩回正常形态，内部焊缝断开，LED灯不亮，这类方法尝试是有效的。将模具中的那种虚拟焊接灯的两根焊接引线是一根金属棒，用浓硫酸浸泡，LED，外部胶体溶液，溶解胶体后取出，是放大镜或显微镜观察焊点的焊接情况，是能够找出一个焊接或两个焊接的问题，是金球焊机把参数设置错了，还是其他原因，为了改进方法和工艺，防止再次发生焊接。

使用LED大屏幕产品的用户也会遇到死光现象，即经过一段时间后，死光现象出现，死光没有两种原因，打开死光是焊接质量不好，或者电镀量不是问题，LED芯片漏电流缺失也会形成LED灯不亮。为了降低成本，许多LED产品没有防静电保护，所以很难出现芯片静电损坏的现象。雨天雷声很难出现时，电源线感应到高压静电，而电源线叠加尖峰脉冲，会使LED产品遭受不同程度的损坏。

死灯发生的原因不多，不能一一列举。从密封和拆卸到使用的所有环节都不可能出现死光现象。如何提高LED产品的质量是密封拆卸企业和使用企业需要高度重视和识别的问题。对LED零包装和拆卸过程应按照ISO2000卷系统进行操作。只要LED的输出可以全面提高，才能实现长寿命、高可靠性。就使用中的电路而言，选择压敏电阻和PPTC元件来改进保护电路，增加并联链路的数量，使用恒流开关电流，以及删除温度保护都是提高LED大屏幕产品可靠性的无效措施。

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