户外广告显示屏cob包装技术一目了然

cob包可以很容易地实现较小的点间距，因此在极限情况下，（cob。

是的，与之相比，cob屏幕间距更小，画面更好，保护更强。

今天，我想找一个小版本的天狮广告，给你详细介绍一下这个问题。

cob显示屏是通过扩展晶体、背胶、将银浆放入晶体框架、取出待固化、粘贴芯片、干燥、捆扎、预测试、分配、固化和后测试来制作的；请参阅以下详细说明：

制造商提供的整个LED晶片薄膜通过膨胀机均匀膨胀，使附着在薄膜表面紧密排列的LED颗粒分离，有利于穿透晶体。

膨胀晶环放置在刮除的银浆层的背面，银浆上点状分布。

点胶机用于在PCB印刷电路板上定位适当数量的银浆。

第三步：将准备好银浆的扩张环放入穿刺水晶架中，然后操作员用显微镜下的穿刺水晶笔将LED芯片刺穿到PCB上。

步骤4：将已经晶体嵌入的PCB印刷电路板放置在热循环烘箱中一段时间，等待银浆固化后被去除（不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烤黄，即氧化，这会给粘接带来困难）。

如果你有LED芯片键合，你需要做以上步骤；如果只有IC芯片键合，可以取消上述步骤。

使用点胶机在PCB印刷电路板上的IC位置上点上适量的红胶（或乙烯基），然后使用防静电设备（真空笔）将IC裸片正确放置在红胶或乙烯基上。

将已粘好的裸片放入热循环烘箱，在大平面加热板上恒温一段时间，也可以让它自然固化（长时间）。

铝线焊机用于将芯片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上相应的焊接板铝线桥接，即内部引线焊接在cob上。

使用专用检测工具（根据不同用途cob会有不同的检测设备，最简单的是高精度稳压电源）检测（cob。

点胶机将已经分配好的AB胶点已经设置好的LED颗粒以上，IC是使用乙烯基进行包装，然后根据客户要求进行外观包装。

将用胶水密封的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，并保持恒温。可根据需要设置不同的干燥时间。

然后用一种特殊的检测工具对封装的PCB印刷电路板进行检测，以区分好坏。

与SMD封装相比，cob封装具有成本优势，因为工艺较少，但目前（cob，在这方面必须加以控制。

当cob封装技术更加完善时，（cob。

上面的内容是找天空广告小编为你仔细组织的详细介绍，希望能给你带来帮助。