LED显示屏全新的高密度LED封装细节让您看看！

随着快速发展，点间距越来越小。LED封装从3528、2020、1515、1010、0505到更小尺寸，以满足高密度需求，已成为LED行业的热门产品。高密度LED有四个发展趋势：高像素密度、高扫描比、高刷新率和高灰度。高密度LED可用于结合触摸、智能应用、播云控制等概念，拓宽LED显示屏的应用领域。

目前，市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼接、能耗低、寿命长、显示效果好等特点。随着光效的不断提高和集成控制技术的不断成熟，它将逐步取代原来的DLP和LCD，其市场空间规模也在不断扩大。

然而，LED显示屏的发展受到小间距LED显示屏的显示效果、带负载的大分辨率和拼接间隙的限制。同时，高密度LED显示屏的间距越来越小，散热问题也十分突出，严重影响了其色彩均匀性。为了解决高密度LED显示屏的散热问题，本文提出了一种新的封装方法，可以有效地解决散热和安装困难的问题。

印刷电路板（PCB）安装在驱动集成电路（IC）的一侧，另一侧安装灯体，通过恒流芯片驱动灯体灯。恒流芯片的布局是否合理直接影响显示屏的显示效果，产生的热量影响LED的正常发光特性；然后影响整个显示器的颜色均匀性。此外，机身尺寸的小型化将给表面贴片封装技术的安装过程和修复带来困难。除了较小的高密度间距外，恒流芯片的输出脚也增加了，散热问题成为亟待解决的问题。散热不良会导致屏体发热不均匀，影响显示器的均匀性和寿命。

1515、2020、3528灯体，针形由J或L包装。国星的1010和水晶平台的0505配备了方形扁平无引脚封装（QFN）。QFN是一种新型的表面贴装封装技术，其衬垫尺寸小，体积小，密封材料为塑料。封装中芯片的热量通过裸露的引线框架和带有直接散热通道的焊盘释放，具有优异的散热性能。同时，由于内部引脚和焊盘之间的导电路径较短，封装内部的自感系数和布线电阻非常低，因此可以提供良好的电气性能，并且整体电磁干扰较小。然而，焊接点完全位于底部，整个设备需要拆除进行维修，这对于高密度LED显示屏来说很困难。

为了解决传统封装方法中散热和修复困难这两个困难，本文提出了一种新的封装方法，可以有效地解决这些问题，并大大提高产品的可靠性，从而可以布置非常高密度的像素LED。总结发展规律，可以在较小的区域内承受更多的电流驱动，并获得更好的光通量和薄特性，从而达到更好的性能。

新封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的新型LED封装，如下图1所示。恒流驱动逻辑芯片和LED芯片封装在一起。该结构主要由七部分组成：环氧树脂填充、LED芯片、支撑体、IC芯片、互连层、焊球（或凸块、焊柱）和保护层。互连层是封装的关键部件，通过载体自动焊接、引线键合、倒装芯片等方式，实现芯片与焊球（或凸块、焊柱）的内部连接。

LED寿命与散热密切相关，长时间高温运行会加速衰变，降低使用寿命。而且随着温度的升高，LED的光照和色彩性能也会发生显著变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。在新的封装形式中，将使用散热锡球和散热通道来辅助散热，增加散热的最佳方法是使用散热锡珠。散热锡球是指直接安装在芯片下方基板下方的锡球，它可以通过锡球直接将热量传递给PCB，并降低空气引起的热阻。一般来说，为了使球的散热更快，可以使用散热通道穿透基板。

新封装模式的应用需要驱动IC制造商和LED封装制造商之间的资源整合，这使得推动微间距LED显示器成为可能。

本文主要介绍一种新型的LED显示屏高密度LED封装形式。新的LED封装是集成电路和灯珠的模块化产品，使组装更容易、更高效。这种新型封装还可以有效提高微间距LED的散热性能，对微间距LED显示屏的普及起到了重要作用。