作为一家LED封装企业，您必须了解您必须看到的前6种封装技术！

价格正在下降，技术创新是提高产品性能、降低成本和优化供应链的绝佳工具。终端价格压力迫使市场升级技术，进一步加速采用和采用。

技术创新一直是产品增值的重要组成部分。与此同时，CSP芯片规模封装、倒装LED、无电压模块技术已逐步成熟，实现了大规模生产，并引起业界广泛关注，下一步是提高性价比。相反，EMC，并将继续发展，未来的增长空间将重点关注。

请参考最流行的，而不是CSP。由于对紧凑包装和成本效益的期望，CSP在业界引起了很多关注。如今，CSP越来越多地用于手机闪光灯、背光灯和其他应用。

总之，在现阶段，国内CSP芯片级封装仍处于研发阶段，并将随着性价比的提高而发展。随着CSP产品规模效应的不断释放，性价比将进一步提高。

近年来，预防工作全面展开。什么是“预防”？“断电”是指内置电源并减少某些组件，如电解电容器和变压器。驱动电路和共用一块板，实现驱动和高度集成。与传统的led相比，断电解决方案更简单，更易于自动化和批量生产，同时减小了尺寸和成本。

“倒装芯片+芯片规模封装”是一个完美的组合。由于高密度和高电流，倒装芯片LED已成为该公司的主流，并且在过去的两年里。

当前的CSP封装基于倒装芯片技术。与正式敷料相比，倒装芯片LED无需触及金丝，减少了905多个死光的可能性，从而确保了产品的稳定性和优化散热。同时，它可以承受更大的电流驱动，在更小的芯片面积内实现更高的光通量和更薄的特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

EMC代表耐热、耐紫外线、线性、高集成度、大电流、紧凑性和高稳定性的环氧模塑塑料。要求高稳定性的室外照明和背光应用具有极好的优势。

EMC有几种型号可供选择，包括3030、5050和7070，其中3030的性价比极高。除了国内瑞丰、史密克（Smic）、宏利（Hongli）、Cheondian和Eigwang，以及欧司朗、首尔（Seoul）和其他大型国际咖啡店3030外，您还可以在光亚2015找到3030种包装产品。

目前，战斗日益激烈，整体成本增长迅速，如何降低驾驶成本已成为企业关注的焦点。高压led可以有效降低电力成本，被认为是该行业的未来趋势之一。

目前，常见的改进方法是增大芯片尺寸或增加工作电流，但从根本上讲，解决这个问题并不容易，而且会带来新的问题，如电流不平衡、散热不良、下垂效应等。你也可以，但高压芯片提供了更好的解决方案。

高压芯片的原理是利用调零的概念，将较大尺寸的芯片分解成具有高发光效率和均匀照明的小芯片，并通过半导体工艺技术进行集成，制成芯片。此区域用于更有效地提高亮度。从整个灯具（路灯）的角度来看，高压芯片可以匹配IC电源，减少电源之间的电压差，延长使用寿命，同时降低系统成本。

COB集成光源可以轻松实现调光、防眩光、高亮度等特点，可以解决色差和散热问题，广泛应用于商业照明领域，受到许多LED封装制造商的青睐。

在这个阶段，COB面临一个定制的需求过程，COB市场将在未来演变为一个标准化产品。COB上游和下游支持设施的相对成熟度也将导致更高的性价比，多功能性将加速规模扩大。