如何减少LED显示模块的组成从设计到记住的建议哦！

众所周知，单元的基本单元是模块，使用环境可分为室内和室外两种类型，根据常规产品，室内产品由：底壳、面罩、灯板和配件组成；户外产品的组成是：密封圈、底壳、面罩、灯板、密封胶和配件。

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从模块产品的组成结构来看，摒弃原有的设计思维模式，按照“集成”模块的设计思想，将大大减少每个组件的独立（相关）设计，这可以从以下几个方面来描述：

灯板的集成设计：作为模块的重要组成部分，灯板的成本将直接影响终端产品的销售价格，换句话说，它与产品带来的利润密切相关。通常，灯板主要由以下部分组成：LED、电路板、驱动电路等。

对于led显示器制造商来说，设计者是将产品的独立组件、设计上的一个模块产品、电子加工方式结合在一起，形成一个模块化产品，如果在模块中，产品的设计，可以是部分或全部的集成，独立的组件将使模块化，大大降低产品的成本。

第一种是封装的集成：LED芯片直接绑定到电路板的中间层，然后将密封剂直接注入绑定的凹孔中，形成集成模块的LED显示面板的不可分割的部分。

使用这种设计方法的模块化产品比生产点阵模块的传统工艺简单得多。固体晶体、焊丝、点胶等相关环节可由自动化设备完成，大大提高了生产能力，密封材料的用量精确可控，也大大减少了用量。

在成本方面，与传统工艺流程制造的模块化产品相比，成本主要减少了两部分。第一是产品市场销售的利润和一些材料（支架和外壳）的成本；

当然，除了上述直接成本降低外，还有无形成本的降低，如简化加工工艺、提高生产能力、提高产品合格率、降低生产制造成本和售后服务费用；产品线生产环节的减少缩短了产品的生产周期；效率的提高、人员的减少和其他因素将大大减少管理费用，行业将朝着高端制造业迈出一大步。

考虑到模块产品的所有不同规格，特别是小间距和高密度产品，与当前类似产品的常规做法相比，这种装订生产方法的成本可降低40-70%或更多。

第二是驱动与控制的集成设计：对于高密度小间距模块产品，如果现有的传统驱动与控制系统方式，会在电气元件方面使用很多，设计非常复杂，会对产品的可靠性和稳定性产生一定的影响，增加生产、加工和装配过程的难度，为了不降低产品的合格率，相对而言，产品的过程控制更加严格。

由于密度的增加，单位面积内控制卡处理的信息量增加，为了不降低相关技术指标，如灰度、刷新率等，单位面积使用的控制卡数量会增加，在小空间内，要实现良好的产品技术，就变得非常困难。如果在设计中采用智能驾驶的理念，上述矛盾可以得到充分解决，可以从以下两个主要方面总结：

驱动器部分（与IC制造商或其他公司合作）将大大提高现有驱动器IC的集成度。根据当前的规范信息以及设计的方便性和可靠性，将确定驱动器输出端口的数量。同时，输出引脚的分布将最大限度地满足PCB设计的便利性要求。至于驱动器IC产品的形式，可以采用封装和绑定两种方式。

对于普通用户来说，使用封装形式，在设计和使用上会更加灵活；对于具有装订设备的用户，可以直接装订到IC电路板上设计，使用这种方法容易驱动IC体积较小，成本低于封装形式，缺点是不通用，售后服务困难。

控制部分（与控制卡制造商或其他联合体）基于驱动器IC集成浪涌，这节省了物理空间，接收到的控制卡电路设计可以转移到驱动器板上，因此驱动和控制设计结合在一起，形成智能驱动器，实现方案的有效性不仅可以使产品具有可制造性，与产品相关的稳定性和可靠性将大大提高。

同时，led显示模块产品的应用将更加灵活，如模块自身的亮度校正数据、色度校正数据等方面不会受到位置变化或更换的影响；模块的组合、显示的信息内容等都可以自由更改，因此使用不同的想法将非常容易。通过这些变化和推广，市场将在促进发展方面发挥积极作用。

集成板设计：考虑到显示模块产品散热或其他特殊环境要求的非风扇散热要求，铝板和环氧板的压制可以更好地解决模块产品散热问题，也有利于通过EMC测试要求；使产品整体满足安全认证要求。

综上所述，led与封装的集成设计和驱动电路的集成设计通过电路板有机地结合在一起，形成本文所述的集成模块产品（室内使用）。如果接收控制卡的集成设计可以有机地结合到驱动器设计中，那么它将形成本文所述的（室内）智能驱动器集成模块产品。

室内外产品的集成：目前市场上使用的室内外模块化产品的套件设计完全不同。室内套件不需要防水，室外套件需要防水。大部分正面需要防水硅胶，固定结构的端面应安装防水密封圈。

集成模块室内产品不能使用塑料套件，而安装连接装置可以直接焊接到电路板上，无需与正常规模组相同，需要经过底壳过渡安装。同时，由于发光器件嵌入在电路板中，在使用和运输过程中，产品的抗碰撞性能远优于传统的。

对于集成模块类型的户外产品，只需将集成模块类室内产品，在缩小一定宽度尺寸（例如）的范围上，集成模块可以安装光滑的光学特性和完全密封的外壳，再加上支撑支架和密封圈，形成的集成模块就可以用于户外产品，它消除了在正常规模组中密封防水硅胶的需要。

同时，具有光学特性的外壳突破了现有led显示屏封装产品光分布曲线的局限性，实现了产品可两次开发或定制，以满足光学方面的特殊市场环境。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型。综上所述，集成LED显示模块产品的实现不仅可以带来降低成本、简化工艺、提高产能的优势，还可以实现LED模块产品的全自动化生产。从某种意义上讲，集成模块产品是一种产业链集成产品。

然而，在带来许多好处的同时，它可能会对一些现有的包装产品（主要是适合小间距的包装产品）产生影响；以及产业链中的一些中间环节，如纯包装企业、（限于）电子加工行业、驱动IC贸易商、塑料套件厂、防水材料厂等。

同时，与led显示屏配套的相关产业也将有新的发展机遇，如自动化配套生产设备、电路板厂、IC制造业、新型散热材料、包装材料等。

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