投资OR观望，对COB小间距LED集合的两种态度迅速

近年来，随着液晶屏、DLP技术之间的竞争，市场竞争越来越激烈，也吸引了越来越多的公司开始涌入市场，不仅有传统，还有传统企业，甚至一些统治液晶显示器（LCD）的老牌公司，使得小间距内的竞争变得激烈。目前，LED产业不仅面临着来自不同来源企业的竞争，还面临着先锋企业和后进入企业的竞争。在封装技术路线中，还有COB和SMD两种技术选择。

SMD（table paste process）是LED显示屏领域的主流技术。它是上游灯珠制造商将灯杯、支架、晶片、铅、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示器制造商使用高速层压机，通过高温回流焊将灯珠焊接在电路板上，制成不同间距的显示器。从某种意义上说，小间距LED显示屏企业的“制造能力”就是“回流焊工艺”的应用能力。小间距绕过了“回流”过程：COB封装，其中发光芯片直接焊接到预制PCB板上，然后封装在环氧树脂中。

该技术使COB小间距LED能够“很好”实现较小间距，并且在显示器中，COB画面具有较低的粒度感，画面更加一致。在保持产品亮度、对比度和色彩优势的同时，画面更加柔和美观，这也使得COB技术的小间距LED屏幕更适合需要“近距离长时间”使用的高端场所。

COB封装技术的小间距密封性能好，对应用环境的灵敏度低，图像像素柔软，手感好，坏点率低，采用将CELL换成坏点的方式，在简单的工艺流程下保持高可维护性和高像素密度，集中应用和行业特点等工艺步骤的精细化技术，得到了许多“落后企业”的青睐。例如，行业中的一些后来者、大多数国际巨头、LCD和DLP大屏幕制造商，以COB为切入点，能够建立高端市场声誉，无疑是这些品牌的一个很好的战略选择，典型的有索尼、三菱等。此外，还有一些典型的LCD和DLP大屏幕行业制造商，这些制造商需要推出LED产品，但没有表贴工艺积累，为了实现弯曲超车，技术的独特性和差异性是最佳选择，这类企业主要有威创、索尼、希达、奥瑞达、恩倍思等。

COB在小间距LED行业也有明显优势。然而，作为LED行业的一种，它也存在着积累不足的问题，需要在工艺细节和临时成本劣势方面加以改进，这也使得许多企业“只关注而不投资”。

首先，看看技术上的缺点：表面油墨的颜色不容易控制，当灯不亮时，表面油墨颜色不一致，这将影响产品的整体美观。目前，只有少数企业在这方面取得了突破，并针对油墨颜色不均问题进行了相应的技术升级和突破。

二是成本价格的劣势：目前，LED行业竞争非常激烈。虽然LED显示器的COB工艺在技术上消除了回流焊工艺，但它也增加了封装工艺的难度，这使得CELL阶段COB封装的稳定性控制和可靠性测试更加复杂。

此外，COB包装起步较晚于桌糊包装技术，在小间距领域的工艺技术和材料技术积累不如桌糊技术好，这导致COB包装在综合成本方面相对于传统SMD桌糊技术的劣势。

由于上述缺点，与目前COB企业的支持相比，传统的小间距LED显示屏显然持观望态度。首先，他们在利基行业的既得利益使他们没有理由支持COB。此外，对于显示器制造商来说，对于许多企业来说，包装技术没有太大的差异，例如显示器可以是屏幕或家用屏幕，现有的品牌影响力和技术优势可以使这些小间距在COB流行到来之前可以快速处理。因为它的主要工作是“仅仅”将COB封装的细胞组装成合适大小的剪接单元，因此，它更倾向于成为“更强的细胞”。

结论：大多数支持COB的企业在LED显示屏方面积累了肤浅的经验，没有SMD贴片技术方面的经验。如果他们想快速进入LED领域，只有使用COB技术，才能形成差异化竞争，有效避免传统LED制造商在SMD领域积累的优势，从而赢得第一次。COB确实比SMD有很多优势。目前，虽然COB仍占据市场主流，但凭借自身优势，COB取得了很好的市场效果。目前，市场规模和市场影响力正在稳步提升。相信随着COB技术的进一步完善，更多关注和观望的制造商将成为COB技术支持者，这无疑是对用户最有利的——毕竟，还有更多新的选择。