微间距LED显示屏八相关技术，你会知道的

有人说，LED显示屏已经发展到瓶子的强度，看不出有什么创新。然而，从P10到广泛应用，显示屏迅速占领了各类展馆和城市展馆的展示市场。说到微间距LED显示屏的出现，整个行业的发展势头并没有停止过。

我们对前几款产品非常熟悉，我们还没有看到任何微间距LED显示屏的样品，所以让我们先看看相关技术。

今天，我想找一个小版本的天狮广告，给你详细介绍一下这个问题。

1.包装技术：P2以上密度的LED显示屏一般采用1515、2020、3528灯珠，脚形采用J或L包装方式。焊接针从一边到另一边，焊接区域会有反光，油墨效果差，不可避免地需要添加遮罩来提高对比度。如果密度进一步增加，L或J的包装不能满足应用要求，因此必须采用QFN包装。这种工艺的特点是没有横向焊钉，焊接区域没有反射，所以色彩效果很好。此外，全黑集成设计成型，屏幕对比度提高50%，显示质量比以前的显示屏更出色。

2.焊接工艺：回流焊升温过快会导致润湿不均匀，势必导致润湿过程中装置偏移不平衡。过多的风循环也会导致设备位移。尽量选择12温区以上的回流焊机、链条速度、温升、循环风等作为严格控制项目，不仅要满足焊接可靠性要求，还要减少或避免设备移位，尽量控制需求范围。通常，2%的像素间距用作控制值。

箱体组装：箱体是与不同模块拼接的，箱体的平整度和模块之间的间隙直接关系到箱体组装的整体效果。铝板加工盒和压铸铝盒是目前广泛使用的盒型，平整度可以达到10以下。模块之间的拼接间隙通过两个模块最近像素之间的距离来评估。如果两个像素距离太近，线条将变亮；如果两个象素距离太远，线条将变得暗淡。装配前，需要测量和计算模具的接头，然后选择相应的金属板厚度作为夹具，预先插入进行装配。

屏幕主体组装：将箱体组装成屏幕主体之前需要组装好的精细图片、视频才能显示出来。然而，由于微间距LED显示屏的装配效果，盒子本身的尺寸公差和装配的累积公差不能忽略。如果框之间最近设备的像素间距太大或太小，则会显示黑线和亮线。暗线和亮线的问题是一个不可忽视的问题，需要解决。一些公司在盒子上贴上3M胶带和微调螺母，以达到最佳效果。

印制电路板技术：采用LED趋势微间距、4层和6层板，印制电路板采用微孔和孔设计，印制电路图形细线、微孔花窄间距，用于加工方式的机械钻孔技术不能满足要求，激光打孔技术的快速发展将满足微孔加工的需要。

印刷技术：焊膏过多、过少和印刷胶印直接影响微间距LED管的焊接质量。与制造商沟通后，需要在设计中实施CORRECT PCB PAD设计。屏幕的开口尺寸和正确的印刷参数与印刷的焊膏量直接相关。一般来说，2020RGB设备使用的是电抛光激光钢网的厚度，而1010RGB装置使用的是低于建议的钢网厚度的厚度。厚度和开口尺寸与锡的含量成比例增加。微间距LED焊接的质量与锡膏印刷密切相关，使用具有厚度检测和SPC分析等功能的印刷机将在可靠性方面发挥重要作用。

挂载技术：微间距LED显示屏RGB设备位置的细微偏移会导致屏幕本体显示不均匀，势必要求更高的挂载精度。

系统卡选择：微间距LED显示明暗线和均匀性、色差是差异的积累、IC电流差异、电路设计布局差异、组装差异等投诉，一些系统卡公司通过软件校正可以降低明暗线、亮度、颜色不平衡。

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