LED功能和行业分类想学习的朋友们看看！

LED是由半导体材料制成的发光器件，当使用III-V族化学元素（磷化镓（Gap）、砷化镓（GaAs）等）提供能量时发光。光通过电子和空穴的组合转换成光；也就是说，当电流被施加到化合物半导体上时，多余的能量被释放为光，这是冷发光的，具有发光效果。

LED最大的特点是加热时间、空闲时间、响应速度快（约10^-9秒）、体积小、功耗低、污染小、批量生产、可靠性高、汽车、电信行业、计算机、交通灯等，它可以轻松满足您的应用要求，制造非常小的阵列组件，如LCD面板、背光灯等。

上游是一个单芯片及其扩展，下游加工用于包装测试和应用的中档产品，如河北，。

其中，中高端技术含量高，资本投资密度高。

LED的颜色和亮度取决于外延材料，而外延芯片约占成本的70%，这对LED行业非常重要。

上游由外延芯片形成，其长度约为6至8厘米，非常薄，类似于扁平金属。

常见的Epi方法包括液体Epi出租车（LpE）、气象Epi计程车（VpE）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）。VpE和LpE技术非常成熟，可以用于生长普通亮度LED。

上游外延工艺的顺序是单芯片（III-V衬底）、结构设计、晶体生长和材料性能/厚度测量。

中流制造商根据led的性能要求设计设备结构和工艺。外延晶片扩散和金属化后，进行光刻、热处理和金属电极形成，然后抛光和抛光衬底以进行切割。

根据芯片的大小，它可以被切割成20000到40000个芯片。

这些碎片看起来像沙滩沙，通常用特殊胶带固定，然后送往下游的制造商进行包装。

中游芯片的加工顺序为外延芯片、金属膜蒸发、光学掩模、蚀刻、热处理、切割、开裂和测量。

通过将外部引线连接到LED芯片的电极来形成，以保护LED芯片并提高光提取效率。

下游厂商封装加工顺序：芯片、芯片键合、键合、引线键合、树脂封装、长烘烤、镀锡、剪切、测试。