常见的LED电子显示屏两种封装方法

在led电子显示器的生产过程中，封装是必需的工艺，封装是什么？用绝缘塑料或陶瓷材料包装led显示芯片，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，从而降低电性能，包装的芯片更易于安装和运输。封装技术很重要，因为只有包装好的产品才能供最终用户使用，而且不管封装技术是好是坏，都会直接影响产品本身的性能下降。良好的封装使led具有更好的发光效率和冷却环境，提高led的使用寿命，可靠的封装技术是使产品投入使用和进入市场的必要方法。

目前市场上正在使用三种常见的户外led显示器封装方式：dip、SMD和三重。这些封装方法的优缺点是什么？有什么区别？让红海工程师带你一起去。我们知道封装的作用是将外部导线连接到led芯片的电极，同时保护led芯片并提高发光效率，良好的封装使led具有更好的发光效率和冷却环境，从而提高led的寿命。首先，dip打包方法dip包是dual in line-pin package的缩写，通常称为插件显示器。

这是三种封装模式中最先开发的。珠子由led珠子封装制造商制造，然后由led模块和显示器制造商插入led PCB灯板，通过波焊制造dip的半室外模块和室外防水模块。最初，通过将红色、绿色和蓝色三种颜色的光插入PCB中来创建RGB像素点，后期，RGB三个芯片可以封装在三比一户外全彩屏幕的光珠中，从而提高了工作效率和制作成本。但是，单灯RGB和3比1 RGB都根据焊道的直径有点间距，只能使用p 6，因此更密集的室外显示器很难。保护性能很好，但视角不能精确固定，通常在100-110之间，因此非常适合室外使用的大型托架显示器。dip显示屏目前的生产组织比较复杂，机械化生产不容易，生产效率也很低。显示器的质量取决于等周包装厂的等周质量，并且由于布局不方便，因此质量不好。另外，dip制造商很多，没有高的技术和设备门槛，竞争激烈。

很多制造商使用劣质原材料和PCB板，因此降低成本，获得市场份额，质量低，几乎没有完美的售后保证。dip产品外观相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，现在在户外p 20-p 8市场中占据了强大的市场份额。其次，SMD封装方法SMD软件包是surface mounted devices的缩写，是“曲面装载技术”中文(SMT)组件之一。“在电路板生产的早期阶段，通孔组装完全是手工完成的。第一台自动化机器上市后，您可以放置简单的针脚元件，但复杂的元件必须手动放置，以供波焊使用。表面贴装部件大约在20年前推出，开创了新时代。从被动部件到主动部件和集成电路，最终可以成为表面安装装置(SMD)，并使用拾取装置组装。长期以来，所有针脚元件最终都被认为可以包含在SMD封装中。

SMD技术广泛应用于led显示屏。3比1是一种led显示屏SMD技术，表示RGB 3种不同颜色的led芯片包中的SMT灯以固定的间隔缠绕在同一个胶水中。采用3对1 SMD技术的全彩led显示屏全屏视角大于dip，表面采用光散射处理，可实现无颗粒均匀性。3比1全彩分光分色在颜色方面比3比1更容易，颜色饱和度更高。三合一面发光，所以整个三合一面的颜色更加均匀。3比1的总体平整度更容易控制。始终用于高清led显示屏的标准技术。开发初期，制造过程复杂，难以维修，成本高昂，通常用于高端led显示器产品。近年来，随着三新技术的迅速发展和生产过程的不断改进，它是当前led室内显示屏的主流产品，包括大量使用自动设备、SMD迅速发展以及大量节约成本。开始渗透户外显示器市场，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电和抗氧化始终是不可逾越的差距。