在线LED五个部件材料的详细学习不要求

直列式LED发光二极管主要由五种材料组成：支架、银胶、晶片、金丝和环氧树脂。

2） 脚手架组成：脚手架由电镀后的脚手架材料构成，由内而外由材料、铜、镍、铜和银组成。

3） 脚手架类型：聚光灯型采用杯形脚手架，大角度散光灯采用平头脚手架。

A、 2002杯/平头：这种支架通常由角度和亮度要求较低的材料制成，其销长度比其他支架短约10mm。对于销间距

B、 2003杯/平头：一般用于φ5以上的灯具，外露插针长度为+29mm、-27mm。引脚间距为。

C、 2004杯/平头：用于制造φ3左右的灯，插脚长度和间距与2003支架相同。

D、 2004LD/DD：用于蓝色、白色、纯绿色、紫色灯，焊接双线，杯深。

E、 2006年：两极均为平头型，用于闪烁灯、固体IC、焊接多条线路。

F、 2009年：用于双色灯，杯可以用两片晶片固定，三个引脚控制极性。

G、 2009-8/3009：用于三色灯，杯子可以用三块晶片和四个脚钉固定。

银胶的主要成分：银粉占75-80%，环氧树脂占10-15%，添加剂占5-10%。

银胶的使用：使用前应冷藏、解冻并充分搅拌，因为银胶经过较长时间后，银粉会沉淀，如果搅拌不均匀，会影响银胶的服务性能。

1） 芯片功能：芯片是LED灯的主要组成材料，是发光的半导体材料。

2） 晶片组成：晶片由磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓、氮化镓等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

焊接单线正极（P/N结构）晶片、双线晶片。芯片尺寸单位：MIL

晶片焊接垫通常为金垫或铝垫。焊盘形状为圆形、方形、十字形等。

芯片的发光颜色取决于波长。常见可见光可分为：暗红色（700nm）、暗红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）和黄绿色（565-575nm），纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色（380-）430nm）。

白色和粉红色的光是光的混合物。最常见的是蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉的混合物。

B、 正向电压（VF）：施加在芯片两端使芯片向前的电压。该电压取决于芯片本身和测试电流。如果VF过高，芯片将被刺穿。

C、 正向电流（IF）：在芯片上施加一定电压后产生的正向引导电流。IF的大小与正向电压的大小有关。芯片的工作电流约为10-20mA。

E、 反向电流（IR）：是指施加反向电压后芯片产生的泄漏电流。电流越小越好。因为电流太大，很容易导致芯片反向击穿。

F、 亮度（IV）：指光源的亮度。单位换算：1CD=1000mcd

G、 波长：反映芯片的发光颜色。不同波长的芯片发出不同的颜色。单位：nm

H、 光：一种电磁波。具有波长的电磁波称为光。

光可以分为：波长大于无线电波的波长；它被称为红外线；380nm-760nm称为可见光；10nm-380nm称为紫外光；波长小于10nm的X射线灯。

金丝的用途是将晶片PAD（焊接PAD）连接到支架上，并使其能够导电。

金线的纯度为%Au；伸长率为2-6%。金丝的尺寸为：、等。

环氧树脂的作用：保护灯的内部结构，可以轻微改变灯的发光颜色、亮度和角度；造型灯。

封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部分。主要成分为环氧树脂、氢化物（酸酐）、光扩散和热稳定染料

模具带为灯形模具，一般为圆形、方形、塔形等。支架的深度由模具带的夹紧点决定。模具条必须存放在清洁且低于室温的环境中，否则会影响产品外观。