倒装结构封装形式的LED全彩显示器有哪些优势

谈到包装技术，我们必须谈谈翻转技术。

目前，包装结构正在发生变化，越来越多的人正在改变包装形式，以提高生产效率，缩短生产周期，降低生产成本。

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根据Director袁毅凯国星光电研发中心的分析，倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下四个方面：

1.有源层更靠近衬底，这缩短了从热源到衬底的热流路径，并且具有低热阻；

3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本；

“随着市场对性能需求的逐渐增强，我们越来越追求高质量、高光效、高性价比，以及翻转光源的出现，以满足市场需求，翻转LED全彩显示是未来几年的发展趋势。”董事长屈军毅如是说。

众所周知，近年来，人们一直在将翻领服装与正式服装进行比较，甚至在业内也经常报道，翻领服装是取代正式服装的必然趋势。然而，目前市场仍以正式服装为主。反转是否真的可以替代，业内人士存在分歧。

Flip是一种新型的封装结构，与正式的相比，该产品可以充分应用于家庭照明、商业照明、户外道路照明、工厂照明等涉及LED全彩显示的领域。

从中长期来看，反转装将占据绝对大的市场份额，取代正装成为主流是必然趋势。

然而，从目前市场的反馈来看，flip市场还没有得到足够的认可，要完全取代正式服装还有很长的路要走。

以产品为例，翻转COB和正式COB的比较从未停止过。正式COB的一些产品相对成熟，成本相对较低。然而，倒装COB充分发挥了芯片更高的电流电阻和无金线生产的优势，为材料成本优化和生产管理成本降低提供了条件。因此，flip COB的全面应用只是等待市场验证的时间问题。

当然，也有内部人士认为，倒装并不是正式着装的一大优势。由于flip二次光学器件与正式安装不匹配，亮度不够高，价格差异不大，所有这些因素导致flip的市场认可度不够高。

事实上，仅就技术而言，翻转LED全彩显示器确实解决了很多问题。例如，无金丝封装的倒装芯片解决了金丝焊接或接触不良导致的不亮和闪烁的问题；背载焊接技术提高散热能力，提高大电流冲击稳定性，提高产品寿命；倒置安装过程更快、更方便，避免了安装带来的质量问题或隐患。也许，随着翻转技术的不断发展，翻转市场在不久的将来会变得越来越清晰。

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