全彩LED显示屏采用C0B封装和SMD封装的差异快速收集！

C0B包装是行业中新兴的包装技术，仅在过去一两年才出现。一些LED显示器制造商涉足COB封装，被认为是小批量生产。与传统包装技术相比，COB包装具有以下特点：

首先，包装是有效的，降低了成本。COB封装工艺与SMD生产工艺没有太大区别，但COB封装在分配、分离、分割和封装方面比传统SMD更有效。节省所有材料成本的5%

第二，低热阻的优点：常规系统的热阻结构如下。芯片固体凝胶-助焊剂-焊膏-铜箔绝缘层-铝。COB封装系统的热阻为铝，这是芯片的固体粘合剂。COB封装系统的热阻远低于传统SMD封装，这大大提高了COB封装的寿命。

三个光质量优势：传统SMD封装在PCB应用补丁应用中放置几个单独的组件，以形成具有光集中、眩光和间隙问题的光源组件。因为COB封装是一个集成封装，视角大，表面可以轻松调整以减少光折射损失。

传统的SMD封装方法是将几个不同的器件连接到PCB板以形成组件。通过这种封装工艺制造的光源通常存在电致发光、间隙和眩光问题。它不存在上述问题，属于区域光源，视角大，角度调整容易，减少了折射造成的光损耗。

四、应用优势：COB光源的应用非常方便，其他工艺不能直接应用到灯具上。现有SMD封装光源应在焊接到PCB之前进行修补。申请不像COB那么方便。

对上述技术与传统SMD技术的优势进行对比分析表明，具有COB封装的LED显示器在不久的将来将具有优异的市场性能。